Taiwan rejeita proposta dos EUA sobre divisão na produção de chips
Taiwan rejeita proposta dos EUA sobre divisão na produção de chips
Vice-premiê diz que não há acordo para dividir em 50% a fabricação de semicondutores
O governo de Taiwan afirmou nesta 4ª feira (1º.out.2025) que não aceitará um acordo que divida igualmente com os Estados Unidos a produção de semicondutores.
A vice-primeira-ministra Cheng Li-chiun, responsável pelas negociações tarifárias, disse que a equipa de negociações jamais fez qualquer compromisso de divisão 50-50 sobre chips.
“Fiquem tranquilos, nós não discutimos esse assunto nesta rodada, nem concordaríamos com tais condições“, disse à CNA (Central News Agency, a agência de notícias estatal).
A proposta foi mencionada dias antes pelo secretário de Comércio dos EUA, Howard Lutnick, que disse em entrevista que Washington teria suge
Fontes
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