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Samsung revela primeiro chip de memória com 900 camadas do mundo

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Samsung revela primeiro chip de memória com 900 camadas do mundo
Chip une dois wafers de silício para superar limites de fabricação em meio à corrida global da inteligência artificial.
Chip une dois wafers de silício para superar limites de fabricação em meio à corrida global da inteligência artificial.
– Samsung desenvolveu o primeiro chip de memória flash com 900 camadas do mundo.
– A estrutura une dois wafers de silício de 450 camadas cada, através da técnica Cell Multi-Bonding (CMB).
– A tecnologia é crucial para servidores de IA, SSDs e smartphones, pois maximiza a capacidade de armazenamento em um espaço menor.
A Samsung alcançou um novo marco na corrida dos semicondutores ao criar o primeiro protótipo de chip de memória flash de 900 camadas. A novidade surge em meio à rápida expansã

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