Intel supera limite da física e pode iniciar era dos chips hipergrandes

Intel supera limite da física e pode iniciar era dos chips hipergrandes
Por Raphael Giannotti |
A Intel anunciou um avanço importante no segmento de semicondutores ao superar a chamada “parede de encapsulamento”, obstáculo físico que limitava o tamanho e a densidade de chips de alto desempenho. A inovação abre espaço para a fabricação de chips hipergrandes (Hyper-Large Form Factor ou HLFF), capazes de alcançar dimensões de 240 mm x 240 mm; o equivalente a mais de 24x o limite de retícula padrão da indústria.
Com a desaceleração da Lei de Moore, a indústria migrou dos chips monolíticos para a arquitetura de chiplets, onde pequenos blocos de silício são interconectados em uma única estrutura. Contudo, quanto maior o tamanho do encapsulamento, maior é o risco de falhas operacionais na produçã

Fontes

• https://canaltech.com.br/hardware/intel-supera-limite-da-fisica-e-pode-iniciar-era-dos-chips-hipergrandes/