Fim do superaquecimento em eletrônicos? Novo material é três vezes mais eficiente que o cobre

Pesquisadores da Universidade da Califórnia em Los Angeles (UCLA) identificaram um material que pode representar um avanço significativo na dissipação de calor em dispositivos eletrônicos. Esse é dos grandes desafios da indústria, uma vez que o acúmulo térmico leva ao superaquecimento e, consequentemente, à redução no desempenho dos aparelhos.
Atualmente, o cobre domina o mercado de gerenciamento térmico, respondendo por cerca de 30% das aplicações comerciais. Isso acontece graças à sua alta condutividade, de aproximadamente 400 watts por metro-Kelvin. No entanto, o estudo, publicado na revista Science, aponta para uma alternativa com desempenho muito superior: o nitreto de tântalo metálico na fase teta (θ-TaN).
De acordo com a equipe, o material alcança uma condutividade térmica próxima d
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