Novo material pode reduzir o consumo de energia da IA
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Cientistas da Universidade de Houston, nos Estados Unidos, desenvolveram um material de película fina que pode transformar o futuro da computação em inteligência artificial.
A inovação, descrita na revista ACS Nano, é um dielétrico 2D capaz de substituir componentes tradicionais que geram calor excessivo em chips de alta performance — um problema crescente à medida que a demanda energética da IA dispara.
Segundo Alamgir Karim, professor de engenharia química e biomolecular da instituição, a explosão da IA levou data centers a adotarem sistemas de refrigeração enormes e caros para manter milhares de servidores funcionando em temperaturas ideais.
O novo filme isolante busca atacar justamente esse ponto crítico: reduzir o calor dissipado e, ao mesmo tem
Fontes
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